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Lackierung – Conformal Coating

Lackierung – Conformal Coating

Eine zusätzliche Lackierung der elektronischen Baugruppen erhöht den Feuchtigkeitsschutz und verbessert damit die Isolation – ob offene Baugruppe oder in Gehäuse montiert. Vorzugsweise verarbeiten wir UL-approbierte lötfähige Schutzlacke von Peters.
Leiterplatten- SMD-Bestückung

Leiterplatten- SMD-Bestückung

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)
Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
Zellkautschuk / PE

Zellkautschuk / PE

Werkstoffe: EPDM - Etylen-Propylen-Dien-Kautschuk, CR - Chloropren, NR - Naturkautschuk, NBR - Acrylnitril-Butadien-Kautschuk, PE - Polyethylen, PU - Polyurethan Ausführung Stanzteile Streifen Platten Rollenware Blockware mit und ohne Klebeflächen in unterschiedlichen Dichten und Stärken
Siebdruck auf transparente Kunststoffe

Siebdruck auf transparente Kunststoffe

Das Siebdruckverfahren ermöglicht das Bedrucken von vielen Kunststoffarten. Wir haben uns vorwiegend auf transparente Kunststoffe spezialisiert. Ebene Platten können bedruckt und eventuell in einem späteren Verfahren umgeformt werden. Auf unserem modernen Halbautomaten können wir Größen von bis zu 1500 x 1000 mm bedrucken, welche sich besonders für große Serien anbieten. Auf unserem großen Siebdrucktisch können wir Ihnen Bauteile bis zu 3000 x 1500 mm bedrucken. Der Siebdruckbereich befindet sich in einer separaten Halle, um höchste Sauberkeit zu gewährleisten. Hierzu bieten wir Ihnen zusätzlich unser spezielles Fachwissen, Genauigkeit und Präzision an.
Isolationsfilm silikonbeschichtet TFO-M-SI-PI

Isolationsfilm silikonbeschichtet TFO-M-SI-PI

thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Polyimid Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
UV-härtende Klebstoffe

UV-härtende Klebstoffe

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.
3M™ Bumpon™ SJ5023 Quadratisch verjüngte Elastikpuffer mit Naturkautschuk, schwarz, 1.000 Stück

3M™ Bumpon™ SJ5023 Quadratisch verjüngte Elastikpuffer mit Naturkautschuk, schwarz, 1.000 Stück

3M™ Bumpon™ SJ5023 sind schwarze, quadratisch verjüngte Elastikpuffer mit einer flachen Oberseite aus einem dauerelastischen, weichen Polyurethan-Elastomer. Die Unterseite ist mit Naturkautschuk. Sie sind durch eine Trennfolie geschützt, die eine schnelle und einfache Anbringung ermöglicht. Eine Packung enthält 1.000 Stück. GEEIGNETE SUBSTRATE: Diese Elastikpuffer mit Naturkautschuk-Klebstoff (R-30) erzielen auf fast allen Oberflächen eine gute Soforthaftung: - Niederenergetische Oberflächen wie Polyester, Polystyrol, Polyethylen (PE), Polypropylen (PP) - Hochenergetische Oberflächen wie Glas, viele Metalle, einige Lacke, Holz, Kunststoffe wie Formica®, ABS, Polycarbonat, Holz GEEIGNETE ANWENDUNGEN: Elastikpuffer kommen fast überall dort zum Einsatz, wo Zuschlagen, Kratzer, Einkerbungen, Schrammen, Rutschen, Vibration und Lärm problematisch für Produkte oder Oberflächen sind: - Füße an der Unterseite von kleinen Haushaltsgeräten und elektronischen Geräten auf dem Schreibtisch, tragbaren Geräten, elektronischen Schränken, Telefonen, Tastaturen, Fußpedalen, Waagen, Uhren. Lautsprechern, Spendern und Computern - Anschlagpuffer für Türen, Deckel und Schubladen in Schränken - Abstandshalter für Bilderrahmen zur Ausrichtung, Elektronik- und Automobilanwendungen als Hilfe bei der Montage - Schutzvorrichtung gegen Transportschäden und zum Schutz der Produkte vor direktem Kontakt miteinander VORTEILE: Selbstklebende Elastikpuffer sind eine kostensparende Alternative zu geschraubten und gesteckten Schutzpuffern und bieten folgende Vorteile: - Hervorragende Rutschfestigkeit - Lange Alterungsbeständigkeit: keine Risse und Aushärtungen - Abriebfest - Hohe Klebkraft durch aggressiven, stark haftenden, druckempfindlichen Klebstoff - Bleiben weich und flexibel - Hinterlassen keine Stand- oder Schubspuren - Kein Vergilben - Beständig gegen meiste Lösungsmittel - Frei von Weichmachern - Schützen Produkte oder Oberflächen vor Dellen, Abnutzung, Beschädigung TECHNISCHE DATEN: - Inhalt: 1.000 Stück/Packung - Farbe: schwarz - Breite: 20,5 mm - Höhe: 7,6 mm - Form: quadratisch verjüngt, flache Oberseite - Klebstoff: Naturkautschuk R-30 Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB). Klebstoff: Naturkautschuk
Zuschnitte aus PTFE, PEEK, POM, PA, PE1000, PVC, PMMA, PC, PVDF

Zuschnitte aus PTFE, PEEK, POM, PA, PE1000, PVC, PMMA, PC, PVDF

Zuschnitte aus POM, PA, PE1000, PEEK, PTFE, PVC nach Maß Wir fertigen Ihre Produkte schnell, effizient und kostengünstig.
FENSTERANSCHLUSS Profi-DICHTBOX

FENSTERANSCHLUSS Profi-DICHTBOX

Die innovative Abdichtungslösung! Profi-Flachdach-Qualität für Anschlüsse! POWERFLEX Reparatur-Set für eine blitzschnelle Abdichtung. Z.B. für Risse in der Dachhaut, Fugen aller Art, Verbindung von Beton, Metall, Holz, Glas und Kunststoff und vieles mehr. Die Dichtbox mit allem drin, was man für eine schnelle Abdichtung braucht!
Leiterplattenmontage

Leiterplattenmontage

Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.
Leiterplattenservice

Leiterplattenservice

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.